Durostone® PCB सोल्डर फूस की सामग्री

Durostone® PCB सोल्डर फूस की सामग्री

पीसीबी विधानसभा प्रक्रिया के भीतर सभी प्रक्रियाओं के लिए ड्यूरोस्टोन® सामग्री विकसित की गई है। तीन मुख्य ग्रेड हैं जो एसएमटी रिफ्लो और वेव सोल्डरिंग प्रक्रियाओं, ड्यूरोस्टोन® CHP760, CAS761 और CAG762 में उपयोग के लिए उपयुक्त हैं।

पीसीबी विधानसभा प्रक्रिया के लिए डुरोस्टोन पीसीबी टांका लगाने की सामग्री उच्च प्रदर्शन समग्र सामग्री
ड्यूरोस्टोन पीसीबी सोल्डर ट्रे सामग्री
ड्यूरोस्टोन सामग्री पीसीबी असेंबली प्रक्रिया में सभी चरणों के लिए उपयुक्त है, सतह माउंट रिफ्लो प्रक्रिया और वेव टांका लगाने की प्रक्रिया के लिए उपयुक्त 3 ग्रेड हैं

ड्यूरोस्टोन CHP760, CAS761, CAS762
इन सामग्रियों में निम्नलिखित विशेषताएं हैं:

1. उत्कृष्ट उच्च तापमान यांत्रिक गुण, सीसा-मुक्त प्रक्रिया के लिए उपयुक्त
2. कम तापीय चालकता
3. उत्कृष्ट प्रक्रिया, जटिल डिजाइनों के साथ वेल्डेड ट्रे का निर्माण करने में सक्षम
4. आधुनिक प्रवाह में शामिल रसायनों के लिए अच्छा संक्षारण प्रतिरोध है, अर्थात्,