बैक एंड टेस्ट और संबंधित सामग्री

बैक एंड टेस्ट और संबंधित सामग्री

सेमीकंडक्टर प्लास्टिक का कोई भी खंड बैक एंड टेस्ट की तुलना में लघुकरण से अधिक प्रभावित नहीं हुआ है। मापदंडों की एक विस्तृत श्रृंखला पर कार्यक्षमता के लिए लगभग सभी आईसी डेविस का परीक्षण किया जाना चाहिए। परीक्षण करने में, परीक्षण के लिए आईसी चिप को ठीक से ठीक करने के लिए एक जिग की आवश्यकता होती है। उस जिग को सॉकेट में बर्न कहा जाता है। पोगो पिन नामक छोटे पिन प्लास्टिक के घोंसले के माध्यम से डाला जाता है और परीक्षण करने के लिए चिप के एक सटीक क्षेत्र को छूना चाहिए। बर्न इन सॉकेट्स डिज़ाइन को आईसी चिप द्वारा निर्धारित किया जाता है, जो कि चिप सुविधाएँ, जितनी छोटी हो जाती है, उतना ही छोटा होल पैटर्न की आवश्यकता होती है

दांव अनुप्रयोगों के लिए सामग्री का चयन करने में महत्वपूर्ण कारक
फ्लेक्स मापांक - लोड के तहत अखंडता बनाए रखें
तन्यता बढ़ाव - छेद पैटर्न और प्लेसमेंट सटीकता
पिघलने बिंदु - मशीनिंग के दौरान बूर में कमी
CLTE - एक तापमान सीमा पर आयाम बनाए रखें
नमी अवशोषण - नमी के संपर्क में आने पर आयाम बनाए रखें

फ़ीचर प्रोडक्ट्स

SEMITRON® MDS -100 -लैमिनेटेड PEEK आधारित सुपर पॉलिमर जो 1,400,000 PSI फ्लेक्सुरल मापांक, कम नमी अवशोषण और कम CLTE को वितरित करते हुए, 0.08 मिमी छेद तक, उच्च स्तर के मशीनेबिलिटी के उच्च स्तर को वितरित करता है।

Tecapeek® LP TV20 - बाजार पर पतली प्लेट प्रौद्योगिकी में सबसे नवीनतम, यह संशोधित पीक प्लेट 0.4 ​​मिमी मोटी से 3.5 मिमी तक उपलब्ध है। अत्यधिक स्थिरता और सपाटता प्रदान करते हुए बचत के लिए उस मोटाई में डायल करने के लिए इसका एकदम सही है।

SEMITRON® GC-100-इंजेक्शन ढाला PEEK आधारित बहुलक प्रणाली लागत बनाम प्रदर्शन का संतुलन प्रदान करता है। 1.0 मिलियन से अधिक फ्लेक्सुरल मापांक के साथ और 6, 9 और 12 मिमी मोटाई में उपलब्ध, GC-100 आपके चुनौतीपूर्ण आवेदन के लिए एक आदर्श विकल्प हो सकता है

Tecasint® LP - Polyimide Laminate ने बैक एंड टेस्ट मार्केट में एक उच्च भौतिक संपत्ति पतली प्लेट सामग्री प्रदान करने के लिए विकसित किया। 3.5 मिमी तक 0.3 मिमी प्लेट में उपलब्ध है, यह सही समाधान है यदि आपके एप्लिकेशन को पीआई की आवश्यकता है लेकिन आप लागत को अधिकतम करना चाहते हैं।