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चिप सूचना प्रौद्योगिकी उद्योग का एक महत्वपूर्ण बुनियादी घटक है, अब, "कोर की कमी" कई वैश्विक विज्ञान और प्रौद्योगिकी उद्योग के विकास को प्रभावित करती है। चिप निर्माण प्रक्रिया बहुत जटिल है, अर्धचालक विनिर्माण का उल्लेख, हम सिलिकॉन वेफर्स, इलेक्ट्रॉनिक विशेष गैस, फोटोमस्क, फोटोरिसिस्ट, लक्ष्य, रसायन और अन्य सामग्री और संबंधित उपकरणों पर ध्यान केंद्रित करते हैं।
संपूर्ण अर्धचालक प्रक्रिया में, प्लास्टिक की भूमिका मुख्य रूप से पैकेजिंग और ट्रांसमिशन है, प्रत्येक प्रक्रिया को जोड़ती है, संदूषण और क्षति को रोकती है, प्रदूषण नियंत्रण का अनुकूलन करती है, और प्रमुख अर्धचालक प्रक्रियाओं की उपज में सुधार करती है। उपयोग की जाने वाली प्लास्टिक सामग्रियों में पीपी, एबीएस, पीवीसी, पीबीटी, पीसी, पीपीएस, फ्लोरोप्लास्टिक, पीक, पाई, सीओपी, आदि शामिल हैं, और सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास के साथ, सामग्रियों के लिए प्रदर्शन आवश्यकताएं भी तेजी से अधिक हैं।
यहां एक नज़र है कि इन प्लास्टिक का उपयोग अर्धचालक विनिर्माण में प्रमुख अर्धचालक विनिर्माण प्रक्रियाओं से किया जाता है, जिसमें वेफर्स के रासायनिक और यांत्रिक पॉलिशिंग, वेफर सफाई, फोटोलिथोग्राफी, नक़्क़ाशी, आयन आरोपण, पैकेजिंग और परीक्षण और पैकेजिंग शामिल हैं।
1. क्लेंन रूम
सिंगल क्रिस्टल सिलिकॉन वेफर मैन्युफैक्चरिंग से सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग, आईसी मैन्युफैक्चरिंग और पैकेजिंग के लिए, सभी को क्लीन रूम में पूरा करने की आवश्यकता है, और आवश्यकताओं की सफाई के लिए बहुत अधिक है। क्लीनरूम पैनल आम तौर पर अग्नि-प्रतिरोधी होते हैं और सामग्री के इलेक्ट्रोस्टैटिक सोखना का उत्पादन करना आसान नहीं है। विंडो सामग्री को भी पारदर्शी होने की आवश्यकता होती है।
सामग्री: एंटी-स्टैटिक पीसी, पीवीसी
2.CMP फिक्सिंग रिंग
केमिकल मैकेनिकल पीस (सीएमपी) वेफर उत्पादन प्रक्रिया में एक प्रमुख प्रक्रिया प्रौद्योगिकी है, सीएमपी फिक्सिंग रिंग का उपयोग वेफर को ठीक करने के लिए किया जाता है, पीसने की प्रक्रिया में वेफर, चयनित सामग्री में अच्छा पहनने का प्रतिरोध, आयामी स्थिरता, रासायनिक संक्षारण प्रतिरोध, आसान होना चाहिए, आसान होना चाहिए। प्रक्रिया करने के लिए, वेफर / वेफर खरोंच, प्रदूषण की सतह से बचने के लिए।
सामग्री: पीपीएस, पीक
3.wafer कैरियर
वेफर वाहक जैसा कि नाम से पता चलता है कि वेफर्स को लोड करने के लिए उपयोग किया जाता है, वेफर कैरियर बॉक्स, वेफर ट्रांसपोर्ट बॉक्स, वेफर बोट और इतने पर हैं। वेफर्स, पूरी उत्पादन प्रक्रिया में परिवहन बॉक्स के समय में संग्रहीत वेफर बॉक्स के उच्च अनुपात के लिए, सामग्री, गुणवत्ता और स्वच्छ या वेफर्स की गुणवत्ता पर अधिक या कम प्रभाव नहीं हो सकता है।
वेफर वाहक आम तौर पर तापमान प्रतिरोध, उत्कृष्ट यांत्रिक गुण, आयामी स्थिरता और बीहड़, एंटी-स्टैटिक, कम गैस रिलीज, कम वर्षा, पुनरावर्तनीय सामग्री, वेफर वाहक चयनित सामग्री में उपयोग की जाने वाली विभिन्न प्रक्रियाएं अलग-अलग होती हैं।
सामग्री में शामिल हैं: PFA, PP, PEK, PES, PES, PEI, COP, आदि, जो आम तौर पर एंटी-स्टैटिक गुणों के साथ संशोधित होते हैं।
फ्लोरोप्लास्टिक, वेफर टोकरी
वेफर बॉक्स, पीबीटी
पेस वेफर बॉक्स
4, क्रिस्टल बोट हैंडल
क्रिस्टल बोट सेमीकंडक्टर प्रक्रिया में, रासायनिक एसिड, क्षार नक़्क़ाशी प्रक्रिया में, क्रिस्टल बोट को क्लैंप के हैंडल पर भरोसा करने की आवश्यकता है।
सामग्री: पीएफए
5. मैनुअल ओपनर
फ्रंट-ओपनिंग वेफर ट्रांसफर बॉक्स (FOUP) मैनुअल ओपनर, विशेष रूप से FOUP के सामने के दरवाजे को खोलने के लिए उपयोग किया जाता है, FOUP के आधे 300 मिमी विनिर्देश के साथ कतार में उपयोग किया जा सकता है। सामग्री आम तौर पर प्रवाहकीय इंजीनियरिंग प्लास्टिक है।
6.लाइट मास्क बॉक्स
फोटोमास्क एक ग्राफिक मास्टर है जिसका उपयोग चिप निर्माण की फोटोलिथोग्राफी प्रक्रिया में किया जाता है, क्वार्ट्ज ग्लास के साथ सब्सट्रेट के रूप में और क्रोम मेटल मास्क के साथ लेपित, एक्सपोज़र सिद्धांत का उपयोग करते हुए, प्रकाश स्रोत को फोटोमस्क के माध्यम से सिलिकॉन वेफर को दिखाया जा सकता है। एक विशिष्ट पैटर्न। फोटोमस्क से जुड़ी कोई भी धूल या खरोंच अनुमानित छवि की गुणवत्ता में गिरावट का कारण बनेगी, इसलिए फोटोमस्क के संदूषण से बचना आवश्यक है, साथ ही साथ टकराव या घर्षण द्वारा उत्पन्न कणों से बचने के लिए, आदि की स्वच्छता को प्रभावित करना Photomask।
मास्क को फॉगिंग, घर्षण या विस्थापन क्षति से बचने के लिए, मास्क बॉक्स आमतौर पर एंटी-स्टैटिक, कम आउटगासिंग और टिकाऊ सामग्री से बना होता है।
सामग्री: एंटी-स्टैटिक बीएएस, एंटी-स्टैटिक पीसी, एंटी-स्टैटिक पीक, पीपी, आदि।
7.wafer उपकरण
वेफर क्लैंप, वैक्यूम सक्शन पेन, आदि जैसे वेफर्स या सिलिकॉन वेफर्स को क्लैंप करने के लिए उपयोग किए जाने वाले उपकरण, जब वेफर की सतह की सफाई सुनिश्चित करने के लिए वेफर की सतह, कोई अवशेष नहीं, वेफर की सतह को खरोंच नहीं करेंगे।
सामग्री: झांकना
8. पेमिकल / इलेक्ट्रॉनिक गैस परिवहन और भंडारण
सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग प्रक्रिया, जैसे कि वेफर क्लीनिंग, नक़्क़ाशी आदि, बड़ी संख्या में इलेक्ट्रॉनिक गैस या रसायनों के लिए, इनमें से अधिकांश सामग्री अत्यधिक संक्षारक होती हैं, इसलिए परिवहन और भंडारण, भंडारण कंटेनर और अन्य घटकों के लिए उपयोग किए जाने वाले पाइपिंग, पंप और वाल्व या वाल्व या वाल्व या वाल्व या अन्य घटकों या अन्य घटकों या अन्य घटकों या अन्य घटकों या अन्य घटकों को बकाया रासायनिक संक्षारण प्रतिरोध, कम वर्षा के लिए आवश्यक अस्तर सामग्री, यह सुनिश्चित करने के लिए कि चिप निर्माण की प्रक्रिया में अत्यधिक संक्षारक रसायन अल्ट्रा-क्लीन वातावरण को दूषित नहीं करेंगे।
सामग्री: PTFE, PFA, PVDF, ETFE, PEI
9. जीएएस निस्पंदन कारतूस
सेमीकंडक्टर प्रक्रिया विशेष गैस निस्पंदन कारतूस का उपयोग अशुद्धियों को दूर करने, शुद्धता में सुधार करने के लिए किया जाता है, ताकि चिप निर्माण की उपज की रक्षा की जा सके। आम तौर पर उच्च तापमान प्रतिरोध, संक्षारण प्रतिरोध, कम वर्षा सामग्री का उपयोग करें।
फ़िल्टर तत्व PTFE से बना है, और कंकाल समर्थन सामग्री उच्च शुद्धता PFA से बना है।
10. बियरिंग, गाइड रेल और अन्य घटक
अर्धचालक प्रसंस्करण उपकरण घटक जैसे कि बीयरिंग, गाइड रेल, आदि को उच्च तापमान, कम पहनने और कम घर्षण, आयामी स्थिरता और उत्कृष्ट प्लाज्मा कटाव प्रतिरोध और निकास विशेषताओं पर निरंतर संचालन की आवश्यकता होती है।
सामग्री: पॉलीमाइड पीआई
11.Semiconductor पैकेज टेस्ट सॉकेट
टेस्ट सॉकेट डिवाइस पर टेस्ट इंस्ट्रूमेंट से जुड़े सेमीकंडक्टर घटकों का प्रत्यक्ष सर्किट है, विभिन्न टेस्ट सॉकेट्स का उपयोग विभिन्न प्रकार के माइक्रोचिप्स द्वारा निर्दिष्ट एकीकृत सर्किट डिजाइनरों का परीक्षण करने के लिए किया जाता है। परीक्षण सॉकेट के लिए उपयोग की जाने वाली सामग्रियों को एक विस्तृत तापमान सीमा, यांत्रिक शक्ति, कम बूर गठन, स्थायित्व और प्रसंस्करण में आसानी पर अच्छे आयामी स्थिरता की आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए।
सामग्री: पीक, पाई, पीआई, पेई, पीपीएस
November 21, 2024
November 20, 2024
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