सेमीकंडक्टर में सुपर इंजीनियरिंग प्लास्टिक (PEEK/PPS)

संचार उपकरण, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव, आदि जैसे विभिन्न क्षेत्रों में चिप्स की बढ़ती मांग के साथ, वैश्विक चिप की कमी और मूल्य वृद्धि लहर अधिक से अधिक तीव्र हो रही है। चिप निर्माण प्रक्रिया बहुत जटिल है, जब यह अर्धचालक विनिर्माण की बात आती है, तो अक्सर सिलिकॉन वेफर्स, इलेक्ट्रॉनिक विशेष गैस, फोटोमास्क, फोटोरिसिस्ट, लक्ष्यों, रसायनों और अन्य सामग्रियों और संबंधित उपकरणों पर अधिक ध्यान दिया जाता है, कुछ लोगों ने सेमीकंडक्टर प्रक्रिया के दौरान पेश किया। अदृश्य अभिभावक - प्लास्टिक।

अर्धचालक विनिर्माण का सामना करने वाली सबसे बड़ी चुनौती प्रदूषण का नियंत्रण है, विशेष रूप से अर्धचालक प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, इलेक्ट्रॉनिक घटक छोटे और अधिक जटिल हो रहे हैं, अशुद्धियों की सहिष्णुता कम, कठोर परिस्थितियों का उत्पादन, जैसे कि धूल-मुक्त सफाई, उच्च उच्च, उच्च। तापमान, अत्यधिक संक्षारक रसायन।

अर्धचालक प्रक्रिया के दौरान, प्लास्टिक की भूमिका मुख्य रूप से पैकेजिंग और परिवहन है, प्रत्येक प्रसंस्करण चरण को जोड़ती है, संदूषण और क्षति को रोकती है, संदूषण नियंत्रण का अनुकूलन करती है, और महत्वपूर्ण अर्धचालक प्रक्रियाओं की उपज में सुधार करती है। उपयोग की जाने वाली प्लास्टिक सामग्री में पीक, पीपी, पीपी, एबीएस, पीवीसी, पीबीटी, पीसी, फ्लोरोप्लास्टिक्स, पीएआई, सीओपी, आदि शामिल हैं, और सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास के साथ, सामग्री के लिए प्रदर्शन आवश्यकताएं भी तेजी से अधिक हैं।

निम्नलिखित अर्धचालक विनिर्माण में विशेष इंजीनियरिंग प्लास्टिक पीक/पीपीएस के आवेदन पर केंद्रित है।

1, सीएमपी फिक्स्ड रिंग

केमिकल मैकेनिकल पीस (सीएमपी) वेफर उत्पादन प्रक्रिया में एक प्रमुख प्रक्रिया प्रौद्योगिकी है, सीएमपी फिक्स्ड रिंग का उपयोग पीसने की प्रक्रिया में किया जाता है, वेफर को ठीक करने के लिए, वेफर, सामग्री की पसंद में अच्छा पहनने का प्रतिरोध, आयामी स्थिरता, रासायनिक संक्षारण प्रतिरोध होना चाहिए। प्रक्रिया में आसान, क्रिस्टल वेफर / वेफर सतह खरोंच, प्रदूषण से बचने के लिए।

सीएमपी फिक्स्ड रिंग का उपयोग पीसने की प्रक्रिया में वेफर को ठीक करने के लिए किया जाता है, चुनी गई सामग्री को आमतौर पर मानक पीपीएस उत्पादन का उपयोग करके वेफर सतह खरोंच, प्रदूषण आदि से बचना चाहिए।

PEEK में उच्च आयामी स्थिरता, प्रक्रिया में आसान है, अच्छी यांत्रिक गुण, अच्छे रासायनिक प्रतिरोध और अच्छे घर्षण प्रतिरोध, PPS रिंग के साथ तुलना में, PEK CMP फिक्सिंग रिंग से बने अधिक घर्षण-प्रतिरोधी है, सेवा जीवन दोगुना हो जाता है, इस प्रकार डाउनटाइम को कम करता है और डाउनटाइम को कम करता है और वेफर उत्पादन क्षमता में सुधार।

सामग्री: पीक, पीपीएस

2. वेफर वाहक

वेफर वाहक, जैसा कि नाम से पता चलता है, का उपयोग वेफर्स, वेफर कैरियर बॉक्स, वेफर ट्रांसपोर्ट बॉक्स, क्रिस्टल बोट और इतने पर लोड करने के लिए किया जाता है। पूरे उत्पादन प्रक्रिया में परिवहन बॉक्स में संग्रहीत वेफर्स समय के उच्च अनुपात के लिए खाते हैं, वेफर बॉक्स ही, सामग्री, गुणवत्ता और स्वच्छता वेफर्स की गुणवत्ता पर अधिक या कम प्रभाव डाल सकते हैं।

वेफर वाहक आम तौर पर तापमान प्रतिरोध, उत्कृष्ट यांत्रिक गुण, आयामी स्थिरता, साथ ही बीहड़, एंटी-स्टैटिक, कम आउटगासिंग, कम वर्षा, पुनरावर्तनीय सामग्री, वेफर वाहक चयनित सामग्री में उपयोग की जाने वाली विभिन्न प्रक्रियाओं में भिन्न होते हैं।

वाहक के साथ सामान्य हस्तांतरण प्रक्रिया बनाने के लिए पीक का उपयोग किया जा सकता है, आम तौर पर एंटीस्टैटिक पीक का उपयोग किया जाता है, पीक में कई उत्कृष्ट गुण होते हैं, पहनते हैं प्रतिरोध, रासायनिक प्रतिरोध, आयामी स्थिरता, एंटीस्टैटिक और कम आउटगासिंग, कण संदूषण को रोकने और वेफर हैंडलिंग की विश्वसनीयता में सुधार करने के लिए , भंडारण और स्थानांतरण।

सामग्री में शामिल हैं: पीक, पीएफए, पीपी, पीईएस, पीसी, पीईआई, सीओपी, आदि, जो आम तौर पर एंटी-स्टैटिक गुणों के साथ संशोधित होते हैं।

3.लाइट मास्क बॉक्स

Photomask एक चिप निर्माण फोटोलिथोग्राफी प्रक्रिया है जिसका उपयोग ग्राफिक मास्टर में किया जाता है, एक सब्सट्रेट के रूप में क्वार्ट्ज ग्लास और क्रोम मेटल शेडिंग के साथ लेपित, एक्सपोज़र सिद्धांत का उपयोग, सिलिकॉन वेफर के लिए फोटोमस्क प्रक्षेपण के माध्यम से प्रकाश स्रोत एक विशिष्ट दिखाने के लिए उजागर किया जा सकता है नमूना। फोटोमस्क से जुड़ी कोई भी धूल या खरोंच अनुमानित छवि की गुणवत्ता में गिरावट का कारण बनेगी, इसलिए फोटोमस्क के संदूषण से बचने के लिए, और टक्कर या घर्षण से उत्पन्न कणों से बचने के लिए यह आवश्यक है जो फोटोमस्क की सफाई को प्रभावित कर सकता है।

फॉगिंग, घर्षण, या मास्क के विस्थापन के कारण होने वाले नुकसान से बचने के लिए, मास्क बॉक्स आम तौर पर एंटी-स्टैटिक, कम आउटगासिंग और बीहड़ सामग्री से बना होता है।

उच्च कठोरता, बहुत कम कण पीढ़ी, उच्च स्वच्छता, एंटी-स्टैटिक, रासायनिक प्रतिरोध, घर्षण प्रतिरोध, हाइड्रोलिसिस प्रतिरोध, बहुत अच्छी ढांकता हुआ ताकत और उत्कृष्ट विकिरण प्रतिरोध और अन्य विशेषताओं, उत्पादन, ट्रांसमिशन और फोटोमस्क के हैंडलिंग में फोटोमस्क के संचालन में, Photomasks, ताकि Photomask शीट को पर्यावरण में कम आउटगासिंग और कम आयनिक संदूषण में संग्रहीत किया जा सके।

सामग्री: एंटी-स्टैटिक पीक, एंटी-स्टैटिक पीसी, आदि।

4. वेफफर टूल्स

वेफर क्लैम्प, वैक्यूम वैंड्स आदि जैसे वेफर्स या सिलिकॉन वेफर्स को क्लैंप करने के लिए उपयोग किए जाने वाले उपकरण, जब वेफर्स का उपयोग किया जाता है, तो उपयोग की जाने वाली सामग्री वेफर की सतह पर खरोंच का उत्पादन नहीं करेगी, कोई अवशेष नहीं, यह सुनिश्चित करने के लिए कि वेफर सफाई की सतह।

पीक को उच्च तापमान प्रतिरोध, घर्षण प्रतिरोध, अच्छी आयामी स्थिरता, कम आउटगासिंग और कम हाइग्रोस्कोपिसिटी की विशेषता है। जब वेफर्स और सिलिकॉन वेफर्स को पीक वेफर क्लैंप के साथ जोड़ा जाता है, तो वेफर्स और सिलिकॉन वेफर्स की सतह पर कोई खरोंच नहीं होती है, और घर्षण के कारण वेफर्स और सिलिकॉन वेफर्स पर कोई अवशेष उत्पन्न नहीं होता है, जो वेफर्स और सिलिकॉन वेफर्स की सतह की सफाई में सुधार करता है।

सामग्री: झांकना

5.semiconductor पैकेज टेस्ट सॉकेट

टेस्ट सॉकेट डिवाइस पर टेस्ट इंस्ट्रूमेंट से जुड़े प्रत्येक अर्धचालक घटक का प्रत्यक्ष सर्किट है, विभिन्न परीक्षण सॉकेट्स का उपयोग विभिन्न प्रकार के माइक्रोचिप्स द्वारा निर्दिष्ट एकीकृत सर्किट डिजाइनरों का परीक्षण करने के लिए किया जाता है। परीक्षण सॉकेट के लिए उपयोग की जाने वाली सामग्रियों को एक विस्तृत तापमान सीमा, यांत्रिक शक्ति, कम बूर गठन, स्थायित्व और प्रसंस्करण में आसानी पर अच्छे आयामी स्थिरता की आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए।

सामग्री: PEEK, PPS, PAI, PI, PEI