बोर्ड स्टिफ़ेनर सोल्डर फूस का सामान

पीसीबी सोल्डर पैलेट बोर्ड स्टिफ़नर वेल्डिंग वेल्डिंग पीसीबी रिफ्लो सोल्डर पैलेट रिफ्लो सोल्डरिंग एक वेल्डिंग प्रक्रिया है जिसका उपयोग पीसीबीए प्रसंस्करण में उपयोग किया जाता है, अर्थात, सर्किट बोर्ड के नंगे बोर्ड पर एसएमटी पैच इलेक्ट्रिकल घटकों को टांका लगाना, जिसमें प्रतिरोध, कैपेसिटर, इंडक्टर्स, आईसीएस, आईसीएस, आदि शामिल हैं। । नंगे बोर्ड पर पैच पैड पर पहले प्रिंट सोल्डर पेस्ट, फिर घटकों को संबंधित पैड के सोल्डर पेस्ट पर रखें, और फिर एक उच्च तापमान भट्ठी (भट्ठी का तापमान 230-260 डिग्री, सीसा और लीड के बीच अंतर करें- मुक्त प्रक्रियाएं), और अंत में एओआई द्वारा परीक्षण किया गया । एक प्रमुख इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण प्रक्रिया के रूप में, रिफ्लो सोल्डरिंग उच्च दक्षता, उच्च गुणवत्ता, मजबूत अनुकूलनशीलता और स्वचालन की उच्च डिग्री के अपने लाभों के कारण इलेक्ट्रॉनिक उद्योग में एक अपरिहार्य टांका लगाने वाली तकनीक बन गई है। रिफ्लो सोल्डरिंग के सिद्धांत, प्रक्रिया और लाभों के साथ -साथ "रिफ्लो" नाम की उत्पत्ति को समझना, हमें इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण के क्षेत्र में इस प्रक्रिया के महत्व को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेगा। इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी की निरंतर उन्नति के साथ, रिफ्लो सोल्डरिंग तकनीक भविष्य के इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के उच्च प्रदर्शन और गुणवत्ता की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए विकसित और सुधार करना जारी रखेगी।

सामग्री: एल्यूमीनियम मिश्र धातु
तापमान प्रतिरोध: लगभग 550 डिग्री सेल्सियस
1.6 मिमी, 1.65 मिमी, 1.7 मिमी पीसीबी बोर्ड के लिए फिट
विभिन्न आकार उपलब्ध और अनुकूलन योग्य, कृपया अनुरोध भेजें

वेव सोल्डर पैलेट ड्यूरोस्टोन लाभ:

1. उत्पादन सरल और लचीला है।
2. सुविधाजनक संचालन और लंबी सेवा जीवन।
3. पर्यावरण और अर्थव्यवस्था।
4. उच्च तापमान प्रतिरोध।
5. विकृत करना आसान नहीं है

एंटीस्टैटिक कम्पोजिट ड्यूरोस्टोन एंटीस्टैटिक ड्यूरोस्टोन फिक्सिंग पीसीबी बोर्ड या एडजस्टेबल यूनिवर्सल वेव सोल्डर पैलेट्स के लिए।