| भुगतान प्रकार: | T/T,Paypal |
| इंकोटर्म: | FOB,CIF,EXW,DDP,DDU |
| Min. आदेश: | 1 Kilogram |
| परिवहन: | Ocean,Land,Air,Express |
| बंदरगाह: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
मॉडल नं.: Semitron® ESd POM-C
ब्रांड: सेमिट्रोन
| इकाइयों की बिक्री | : | Kilogram |
| पैकेज प्रकार | : | निर्यात पैकेज |
| डाउनलोड | : |
|
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सेमिट्रॉन® ईएसडी 225 पीओएम आकृतियों की एक पंक्ति है, जो उनके उत्कृष्ट पहनने के प्रतिरोध, थर्मल प्रदर्शन, और स्थिर चार्ज को जल्दी से नष्ट करने की क्षमता की विशेषता है। इन गुणों के कारण, यह ग्रेड सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में कई अनुप्रयोगों के लिए आदर्श है, जैसे कि हार्ड डिस्क ड्राइव फिक्स्चर, हाई स्पीड इलेक्ट्रॉनिक प्रिंटिंग घटक, जिग्स और स्टैटिक कंट्रोल के लिए फिक्स्चर, और वेफर प्रोसेसिंग कंपोनेंट्स।
सेमिट्रॉन® ईएसडी 225 एक स्थिर विघटनकारी एसिटल है। इस सामग्री में अनफिल्ड एसिटल के समान सामान्य गुण होते हैं, लेकिन स्थिर विघटनकारी गुणों के साथ - 10^9 से 10^10 ओम/sqauare की सीमा में प्रतिरोधकता। इसका उपयोग बिना गिरावट के 225 ° F (107 ° C) के तापमान के लिए किया जा सकता है। सेमिट्रॉन® ईएसडी 225 व्यापक रासायनिक प्रतिरोध और अच्छे पहनने के प्रतिरोध प्रदान करता है।
मुख्य गुण
सतह प्रतिरोधकता 10^9 - 10^10 ओम/वर्ग (स्थैतिक विघटनकारी सीमा)
225 ° F (107 ° C) निरंतर उपयोग के लिए थर्मल प्रदर्शन
अच्छा पहनना प्रतिरोध
सेमिट्रॉन® ईएसडी उत्पाद स्वाभाविक रूप से विघटनकारी हैं। वे सक्रिय करने के लिए वायुमंडलीय घटना (आर्द्रता) पर भरोसा नहीं करते हैं, और न ही सतह के उपचार का उपयोग अपव्यय को प्राप्त करने के लिए किया जाता है। स्थैतिक बिजली को इन उत्पादों के माध्यम से आसानी से विघटित किया जाता है क्योंकि यह सतह के साथ विघटित हो जाता है।
कम बहिष्कार सामग्री
कुल द्रव्यमान हानि (TML%) 1.00%
एकत्रित वाष्पशील संघनित सामग्री (CVCM%) 0.05%
जल वाष्प regeed (WVR%) 0.60%
सीमाएँ
कम कठोरता
नमी अवशोषण
अनुप्रयोग
हार्ड डिस्क ड्राइव जुड़नार
उच्च गति इलेक्ट्रॉनिक मुद्रण घटक
कई उद्योगों में स्थैतिक नियंत्रण के लिए जिग्स और जुड़नार
स्थिर नियंत्रण की आवश्यकता वाले सामग्री हैंडलिंग घटक
वेफर प्रसंस्करण घटक
| DETAIL | |
Description |
Value |
Material Type |
Semi-Crystalline Thermoplastic |
Chemical Name |
POM Polyoxymethylene Acetal Copolymer |
Trade Name |
Semitron® ESd 225 |
Additives |
Proprietary ESD Additives |
Color |
Off White |
Manufacturer |
Quadrant |
| PHYSICAL | |||
Property |
Test |
Unit of Measure |
Value |
Density |
ASTM D792 |
g/cm³ |
1.33 |
ASTM D792 |
lb/in³ |
0.048 |
|
Water Absorption, 24 hrs, Immersion |
ASTM D570 |
% by wt. |
2 |
Water Absorption, Saturation, Immersion |
ASTM D570 |
% by wt. |
8 |
MECHANICAL |
|||
Property |
Test |
Unit of Measure |
Value |
Tensile Strength |
ASTM D638 |
psi |
5400 |
Tensile Modulus |
ASTM D638 |
psi |
200000 |
Tensile Elongation at Break |
ASTM D638 |
% |
15 |
Flexural Strength |
ASTM D790 |
psi |
7300 |
Flexural Modulus |
ASTM D790 |
psi |
220000 |
Compressive Strength |
ASTM D695 |
psi |
8000 |
Compressive Modulus |
ASTM D695 |
psi |
175000 |
Hardness |
ASTM D785 |
NA |
Rockwell M50 (R108) |
IZOD Impact-Notched |
ASTM D256 |
ft-lb/in |
1.5 |
Dynamic Coefficient of Friction |
QTM 55007 (Dry vs Steel) |
NA |
0.29 |
Wear K Factor |
QTM 55010 |
in³-min/ft-lbs-hr |
30 |
Limiting PV |
QTM 55007 |
psi-fpm |
2000 |
| THERMAL | |||
Property |
Test |
Unit of Measure |
Value |
Coefficient of Linear Thermal Expansion |
ASTM D696 |
x 10-5 in./in./°F |
9.3 |
Heat Deflection Temp |
ASTM D648 |
°C at 264 psi |
107 |
ASTM D648 |
°F at 264 psi |
225 |
|
Melting Point Temp |
ASTM D3418 |
°C |
160 |
ASTM D3418 |
°F |
320 |
|
Max Continuous Operating Temp |
°C |
82 |
|
°F |
180 |
||
Minimum Operating Temp |
°C |
-50 |
|
°F |
-58 |
||
Flammability Rating |
UL94 |
NA |
HB |
| ELECTRICAL | |||
Property |
Test |
Unit of Measure |
Value |
Dielectric Constant at 1 MHz |
ASTM D150 |
NA |
4.31 |
Dissipation Factor at 1 MHz |
ASTM D150 |
NA |
0.036 |
Surface Resistivity |
ANSI/ESD STM 11.11 |
ohm/square |
10^9 – 10^10 |
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