जब वेव सोल्डरिंग जुड़नार का उपयोग करने की आवश्यकता होती है

वेव सोल्डरिंग जिग वेल्डिंग स्थिरता का एक वर्गीकरण है, मुख्य रूप से टांका लगाने वाली भट्ठी के माध्यम से पीसीबी ले जाने के लिए उपयोग की जाने वाली लहर टांका लगाने की प्रक्रिया को संदर्भित करता है और स्थिरता के टांका लगाने के संचालन को पूरा करता है जिसे हम आमतौर पर रिफ्लो सोल्डरिंग स्थिरता कहते हैं। तो टिन भट्टी पर लहर टांका लगाने वाले जिग पीसीबी की विशेषताएं क्या हैं, क्यों लहर टांका लगाने वाले जिग का उपयोग करें?

हम जानते हैं कि वेव सोल्डरिंग स्थिरता की एक महत्वपूर्ण विशेषता यह है कि यह उच्च तापमान विरूपण के 360 डिग्री, कम तापीय चालकता, छोटे, अवशोषित भट्ठी तेल का विस्तार, लहर टांका लगाने वाले जुड़नार का उपयोग करके भट्ठी तेल का विस्तार कर सकता है। तापमान और विरूपण एक ही समय में, पीसीबी एसएमडी घटकों के निचले हिस्से के कारण, वेव सोल्डरिंग फिक्स्चर का उपयोग एसएमडी घटकों की रक्षा कर सकता है, ताकि पीसीबी सेफ वेविंग टांका लगाना।

मुझे वेव सोल्डरिंग जिग का उपयोग करने की आवश्यकता कब है?

1.PCB बोर्ड डबल-साइड प्रक्रिया है, भागों के पीछे और लाल गोंद प्रक्रिया को नहीं जब वेव टांका लगाने की आवश्यकता होती है;

2. जब पीसीबी बोर्ड पर भाग पीसीबी बोर्ड के किनारे से परे होते हैं और टिन भट्टी से गुजर नहीं सकते हैं, तो टांका लगाने वाले जुड़नार की आवश्यकता होती है;

3.PCB बोर्ड बहु-लिंक्ड है, उच्च तापमान विरूपण आसानी से, विशेष प्रक्रिया क्षमता की आवश्यकता है, वेव सोल्डरिंग जिग का उपयोग करना चाहिए।

वेव टांका लगाने वाले जिग की विशेषताएं क्या हैं:

1. पतले सब्सट्रेट या लचीले सर्किट बोर्डों का समर्थन कर सकते हैं।

2. अनियमित आकार के सब्सट्रेट के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है।

3. उत्पादकता में सुधार के लिए एक से अधिक कनेक्शन बोर्ड ले जा सकते हैं।

4. वेव सोल्डरिंग सब्सट्रेट को रिफ्लो प्रक्रिया में झुकने से रोक सकती है, लहर टांका में वातावरण में ऊंचे तापमान पर भी अपने भौतिक गुणों को बनाए रखने की क्षमता होती है, ताकि वेव सोल्डरिंग प्रक्रिया में कृत्रिम पत्थर भी उच्च स्तर के परिणामों को प्राप्त कर सकें। विरूपण के बिना। ड्यूरोस्टोन बेस 360 डिग्री सेल्सियस के कठोर वातावरण में समय की एक छोटी अवधि के लिए और 300 डिग्री सेल्सियस समय की लंबी अवधि के लिए अलग नहीं होगा।

क्या है वेव सोल्डरिंग जुड़नार समस्या को हल कर सकते हैं

वेव सोल्डरिंग प्रक्रिया में, मिश्रित सर्किट बोर्ड वेल्डिंग समस्या आवश्यक है, इसलिए वेव टांका लगाने वाला जिग एक अधिक उचित कार्यक्रम है, क्या अच्छी लहर टांका लगाने वाले जिग डिजाइन इस समस्या का एक अच्छा समाधान हो सकता है?

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों का छोटा, हल्के-छेद घटकों से चिप घटकों तक इलेक्ट्रॉनिक घटकों को बढ़ावा देने के लिए हल्के, लेकिन विभिन्न प्रकार की बाधाओं के कारण-होल घटकों की एक छोटी संख्या होती है, चिप घटकों को परिवर्तित करने का कोई तरीका नहीं है। इसलिए मिश्रित सर्किट बोर्ड हमेशा ऐसे बोर्डों की वेल्डिंग को हल करने के लिए होंगे, भले ही यह महंगा चयनात्मक वेविंग वेल्डिंग वेल्डिंग डिवाइस चुनना हो या अभी भी मैन्युअल रूप से वेल्ड करने के लिए चुनें, कम दक्षता की समस्या को हल करने का कोई तरीका नहीं है।

टांका लगाने वाले जुड़नार को किस तरह की समस्याएं हल कर सकती हैं?

1. भट्ठी विरूपण समस्याओं पर बड़े और सरल सर्किट बोर्ड के आकार को हल कर सकते हैं;

2. छोटे पैमाने पर सर्किट बोर्ड उत्पादन दक्षता समस्याओं को हल कर सकते हैं;

3. प्रोसेस एज या शायद बोर्ड पैच घटकों के रिवर्स साइड के बिना सर्किट बोर्ड को हल कर सकते हैं, जो बोर्ड के किनारे के करीब हैं (रगड़ लहर टांका लगाने की चेन क्लॉ) समस्या को ओवरहीट करने का कोई तरीका नहीं है;

4. मिश्रित सर्किट बोर्डों की समस्या को हल कर सकते हैं, भट्ठी पर सीधे साधन नहीं हैं;

5. सोने की उंगलियों की समस्या को हल कर सकते हैं, बिंदु प्रदूषण का पता लगाना;

6. प्लग-इन स्थापित किए बिना छेदों को प्लग करने की समस्या को हल कर सकते हैं;

7. सर्किट बोर्ड की बाहरी सतह को साफ करने की समस्या को हल कर सकते हैं;

8. विशेष संवेदनशील उपकरण टूटने की समस्या को हल कर सकते हैं।

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