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छह विशेष राल सामग्री आमतौर पर सेमीकंडक्टर क्षेत्र में उपयोग की जाती है

August 02, 2024
प्रस्तावना
अर्धचालक विनिर्माण की जटिल प्रक्रिया में, राल सामग्री अपने अद्वितीय गुणों के साथ एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है, जो अर्धचालक उपकरणों के प्रदर्शन और विश्वसनीयता के लिए एक मजबूत गारंटी प्रदान करती है।
semiconductor industry
I. एपॉक्सी राल (एपॉक्सी राल)
एपॉक्सी राल सेमीकंडक्टर पैकेजिंग फ़ील्ड में एक अत्यंत व्यापक रूप से उपयोग की जाने वाली राल सामग्री है। इसमें आमतौर पर उत्कृष्ट संबंध गुण होते हैं, और एक विश्वसनीय कनेक्शन बनाने के लिए लीड फ्रेम या सब्सट्रेट के साथ चिप को मजबूती से जोड़ सकते हैं।
इसका विद्युत इन्सुलेशन उत्कृष्ट है, वॉल्यूम प्रतिरोधकता के साथ अक्सर 10^15 rem-cm से अधिक होता है, जो प्रभावी रूप से वर्तमान रिसाव को रोकता है और सर्किट के स्थिर संचालन को सुनिश्चित करता है। यांत्रिक शक्ति भी खराब नहीं है, 50 - 100 एमपीए तक तन्य शक्ति, चिप के लिए अच्छा यांत्रिक सहायता और सुरक्षा प्रदान कर सकती है।
एपॉक्सी राल की थर्मल स्थिरता अधिक प्रमुख है, एक निश्चित तापमान सीमा के भीतर स्थिर प्रदर्शन बनाए रख सकती है। थर्मल विस्तार का इसका गुणांक आमतौर पर 20 - 60 पीपीएम/डिग्री सेल्सियस के बीच होता है। सावधानीपूर्वक सूत्रीकरण के माध्यम से, थर्मल विस्तार के गुणांक को चिप और अन्य एनकैप्सुलेशन सामग्री के साथ मिलान किया जा सकता है, इस प्रकार डिवाइस के प्रदर्शन पर थर्मल तनाव के प्रतिकूल प्रभावों को काफी कम किया जा सकता है।
व्यावहारिक अनुप्रयोगों में, जैसे कि एकीकृत सर्किट (आईसीएस) के लिए ढाला पैकेज, एपॉक्सी रेजिन एक मजबूत बाहरी शेल बना सकते हैं जो प्रभावी रूप से बाहरी आर्द्रता, धूल और यांत्रिक तनाव से चिप को ढालता है। बॉल ग्रिड एरे पैकेजिंग (बीजीए) और चिप स्केल पैकेजिंग (सीएसपी) जैसे उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों में, एपॉक्सी रेजिन भी पैकेजिंग संरचना की अखंडता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।
दूसरा, फेनोलिक राल (फेनोलिक राल)
फेनोलिक राल सेमीकंडक्टर विनिर्माण में एक महत्वपूर्ण स्थिति है, जो इसके अच्छे गर्मी प्रतिरोध, संक्षारण प्रतिरोध और यांत्रिक शक्ति के लिए इष्ट है।
फेनोलिक राल का दीर्घकालिक उपयोग तापमान 150 - 200 डिग्री सेल्सियस तक पहुंच सकता है, संरचना और प्रदर्शन की स्थिरता को बनाए रखने के लिए उच्च तापमान वातावरण में हो सकता है। यांत्रिक शक्ति के संदर्भ में, झुकने की ताकत 80 - 150 एमपीए तक पहुंच सकती है, जो अर्धचालक उपकरणों के लिए विश्वसनीय समर्थन प्रदान करती है।
विद्युत गुणों के संदर्भ में, फेनोलिक राल का एक निश्चित लाभ होता है, ढांकता हुआ स्थिरांक आमतौर पर 4 - 6 के बीच होता है, इन्सुलेशन गुणों पर अर्धचालक उपकरणों की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए 0.05 से कम के ढांकता हुआ हानि स्पर्शरेखा मूल्य।
मल्टीलेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के निर्माण में, फेनोलिक रेजिन को अक्सर सर्किट परतों के बीच अच्छा इन्सुलेशन और स्थिर सिग्नल ट्रांसमिशन सुनिश्चित करने के लिए इंटरलेयर इन्सुलेट सामग्री के रूप में उपयोग किया जाता है।
इसके अलावा, फेनोलिक रेजिन की अपेक्षाकृत कम लागत भी अर्धचालक क्षेत्र में उनके व्यापक उपयोग में एक महत्वपूर्ण कारक है, विशेष रूप से कुछ लागत-संवेदनशील अर्धचालक उत्पादों में, फेनोलिक रेजिन एक लागत प्रभावी विकल्प बन गए हैं।
तीसरा, पॉलीमाइड राल (पॉलीमाइड राल)
पॉलीमाइड राल अर्धचालक क्षेत्र में एक उच्च-प्रदर्शन सामग्री है, जो अपने उत्कृष्ट उच्च तापमान प्रतिरोध, अच्छे यांत्रिक गुणों और उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन गुणों के लिए जाना जाता है।
250 डिग्री सेल्सियस से अधिक की लंबी अवधि के सेवा तापमान उन्हें अत्यधिक उच्च तापमान वाले वातावरण में संचालित करने में सक्षम बनाते हैं। तन्यता ताकत 150 - 300 एमपीए तक पहुंच सकती है, जो एक मजबूत यांत्रिक लोड -असर क्षमता दिखाती है। विद्युत इन्सुलेशन और भी बेहतर है, जिसमें 10^16 of-सेमी से अधिक मात्रा प्रतिरोधकता है, जिससे सर्किट की सुरक्षा और स्थिरता सुनिश्चित होती है।
उन्नत अर्धचालक पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों में, जैसे कि फ्लिप चिप पैकेजिंग और 3 डी पैकेजिंग, पॉलीमाइड राल को अक्सर चिप और सब्सट्रेट के बीच एक बफर और इन्सुलेट परत के रूप में उपयोग किया जाता है।
यह उच्च तापमान रिफ्लो प्रक्रियाओं को 300 डिग्री सेल्सियस या उससे अधिक तक का सामना कर सकता है, और थर्मल विस्तार के गुणांक के साथ 10 - 20 पीपीएम/डिग्री सेल्सियस के रूप में कम के रूप में, यह प्रभावी रूप से पैकेज संरचना पर थर्मल तनाव के प्रभावों को कम करता है, इस प्रकार काफी सुधार पैकेज विश्वसनीयता और प्रदर्शन।
इसके अतिरिक्त, पॉलीमाइड रेजिन का उपयोग फोटोलिथोग्राफी प्रक्रियाओं में फोटोरिसिस्ट के रूप में किया जाता है, और उनके उच्च रिज़ॉल्यूशन (सबमीक्रॉन स्तर के नीचे) और उत्कृष्ट ईटीच प्रतिरोध के साथ, वे अर्धचालक विनिर्माण में ठीक पैटर्निंग के लिए कड़े आवश्यकताओं को पूरा करने में सक्षम हैं।
Iv। सिलिकॉन राल (सिलिकॉन राल)
सिलिकॉन राल की अर्धचालक पैकेजिंग में एक अनूठी स्थिति है, विशेष रूप से प्रदर्शन में तापमान परिवर्तन के जवाब में। इसका ग्लास संक्रमण तापमान -120 डिग्री सेल्सियस के रूप में कम, उत्कृष्ट कम तापमान लचीलापन दिखाते हुए, लचीलेपन और प्रदर्शन स्थिरता को बनाए रखने के लिए बहुत कम तापमान वातावरण में हो सकता है। इसी समय, सिलिकॉन रेजिन में अच्छे अपक्षय गुण होते हैं और लंबे समय तक पर्यावरणीय कारकों के लिए प्रतिरोधी होते हैं।
विद्युत इन्सुलेशन गुणों के संदर्भ में, सिलिकॉन रेजिन में सेमीकंडक्टर अनुप्रयोगों में विद्युत सुरक्षा सुनिश्चित करने के लिए 10^14 ω-सेमी से अधिक मात्रा प्रतिरोधकता होती है।
थर्मल विस्तार का उनका गुणांक, आमतौर पर लगभग 200 - 300 पीपीएम/डिग्री सेल्सियस के आसपास, अपेक्षाकृत अधिक है, लेकिन उनकी कम तनाव विशेषताओं (1 एमपीए से कम तनाव) उन्हें चिप तनाव -संवेदनशील पैकेजिंग संरचनाओं में एक अनूठा लाभ देती है।
ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और एयरोस्पेस अनुप्रयोगों के लिए अर्धचालक डिवाइस पैकेजिंग में, सिलिकॉन रेजिन का उपयोग आमतौर पर उन अनुप्रयोगों में किया जाता है जहां तापमान भिन्नताएं महत्वपूर्ण होती हैं, डिवाइस के लिए विश्वसनीय सुरक्षा प्रदान करती हैं और चरम तापमान स्थितियों के तहत उचित संचालन सुनिश्चित करती हैं।
वी। ऐक्रेलिक राल (ऐक्रेलिक राल)
ऐक्रेलिक रेजिन अपने अच्छे ऑप्टिकल गुणों, मौसम और चिपकने वाले गुणों के साथ अर्धचालक क्षेत्र में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।
ऑप्टिकल गुणों के संदर्भ में, ऐक्रेलिक रेजिन में उत्कृष्ट प्रकाश संप्रेषण होता है, आमतौर पर 90% या उससे अधिक होता है, जो उन्हें अर्धचालक प्रकाश (एलईडी) पैकेजिंग के लिए आदर्श बनाता है।
उनका अपवर्तक सूचकांक आम तौर पर 1.4 और 1.5 के बीच होता है, जो प्रकाश के प्रसार और बिखरने को प्रभावी ढंग से विनियमित कर सकता है और एलईडी के प्रकाश उत्पादन दक्षता और प्रकाश एकरूपता में सुधार कर सकता है।
इसके अलावा, ऐक्रेलिक राल में अच्छा मौसम प्रतिरोध होता है और यह विभिन्न पर्यावरणीय परिस्थितियों में स्थिर प्रदर्शन बनाए रख सकता है। बॉन्डिंग प्रदर्शन के संदर्भ में, यह विभिन्न प्रकार की सामग्रियों के साथ एक मजबूत बंधन बना सकता है, जो अर्धचालक उपकरणों की पैकेजिंग के लिए एक विश्वसनीय कनेक्शन प्रदान करता है।
कुछ सेमीकंडक्टर सेंसर पैकेज में, ऐक्रेलिक राल का उपयोग एक सुरक्षात्मक कोटिंग के रूप में किया जा सकता है ताकि सेंसर को बाहरी वातावरण के हस्तक्षेप से प्रभावी ढंग से बचाने के लिए, सेंसर की सटीकता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए उपयोग किया जा सके।
छह, पॉलीफेनिलीन ईथर राल (पॉलीफेनिलीन ईथर राल)
पॉलीफेनिलीन ईथर रेजिन का उपयोग अक्सर उच्च-प्रदर्शन सब्सट्रेट सामग्री की तैयारी के लिए अर्धचालक विनिर्माण में किया जाता है, क्योंकि इसमें उत्कृष्ट प्रदर्शन की एक श्रृंखला होती है।
सबसे पहले, पॉलीफेनिलीन ईथर रेजिन में 0.07%से कम जल अवशोषण दर बहुत कम होती है, जो इसे आर्द्र वातावरण में अच्छे प्रदर्शन और आयामी स्थिरता को बनाए रखने की अनुमति देता है।
इसका उच्च गर्मी प्रतिरोध भी एक प्रमुख विशेषता है, जिसमें 190 डिग्री सेल्सियस तक का दीर्घकालिक उपयोग तापमान है, जो ऑपरेशन के दौरान अर्धचालक उपकरणों द्वारा उत्पन्न गर्मी को समायोजित करने में सक्षम है।
विद्युत गुणों के संदर्भ में, पॉलीफेनिलीन ईथर राल एक्सेल, लगभग 2.5 - 2.8 के ढांकता हुआ स्थिरांक और 0.001 से कम के ढांकता हुआ नुकसान के साथ, एक कम -हानि विद्युत कनेक्शन और एक स्थिर सिग्नल ट्रांसमिशन वातावरण के साथ चिप प्रदान करता है।
अच्छी आयामी स्थिरता सब्सट्रेट की सटीक और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने में मदद करती है, जो अर्धचालक उपकरणों के उच्च-प्रदर्शन संचालन के लिए एक ठोस आधार प्रदान करती है।
सारांश
सेमीकंडक्टर क्षेत्र में विभिन्न राल सामग्रियों का अनुप्रयोग विशिष्ट है और विभिन्न खंडों और अनुप्रयोग परिदृश्यों की विविध आवश्यकताओं को पूरा करता है। अर्धचालक प्रौद्योगिकी की निरंतर प्रगति और विकास के साथ, राल सामग्री प्रदर्शन के लिए आवश्यकताओं में सुधार जारी रहेगा।
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Author:

Ms. Tina

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