कनेक्टर सॉकेट में तीन भाग होते हैं: सॉकेट लिड, सॉकेट और कनेक्टर पीसीबी।
परीक्षण पीसीबी पर मिलाप कनेक्टर पीसीबी, फिर कनेक्टर पीसीबी पर सॉकेट माउंट करें।
पिच रेंज 0.30 से 1.27 मिमी तक
मुख्य सामग्री: PEI, PEEK, TORLON, PPS.ETC
शीर्ष पोगो पिन के साथ संपर्क करें
सॉकेट फ़ीचर
परीक्षण पीसीबी पर मिलाप कनेक्टर पीसीबी, फिर कनेक्टर पीसीबी पर सॉकेट माउंट करें।
कनेक्टर पीसीबी को फिर से खोल दिया जाएगा, और आकार चिप के समान है।
पीसीबी को फिर से ले जाने की आवश्यकता नहीं है, यह समय और लागत बचत समाधान है।
कनेक्टर पीसीबी के माध्यम से वायर्ड आउट डिवाइस टेस्ट पैड।
सॉकेट विनिर्देश
ढक्कन और घर सामग्री: अल
इन्सुलेशन सामग्री: पीपीएस, पीईआई, पीक, टोरलोन
संपर्क सामग्री: पोगो पिन (वसंत जांच), सिलिकॉन रबर
संपर्क लंबाई: min2.5 मिमी, max7.2 मिमी
संपर्क रेटेड वर्तमान: अधिकतम 6.2a
संपर्क तापमान रेटिंग: -40 - +120 ℃
संपर्क प्रीलोड: 0.15 मिमी, 0.2 मिमी, 0.25 मिमी (वैकल्पिक)
संपर्क बल: न्यूनतम 6GF, अधिकतम 55GF
डीसी प्रतिरोध: मिनट 0.1OHM, MAX100MOHM
जीवन काल: न्यूनतम 50k चक्र, अधिकतम 100k चक्र
संपर्क अनुप्रयोग पिच: न्यूनतम 0.17 मिमी
संपर्क सामग्री: टॉप/बॉटप्लुंगर: बीईसीयू/एयू मढ़वाया
बैरल: पीडी मिश्र धातु, मिश्र धातु/एयू मढ़वाया
वसंत: संगीत तार/ एयू मढ़वाया/ स्टेनलेस स्टील
इसी तरह के कनेक्टर पीसीबी