एसएमटी स्थिरता स्टेनलेस स्टील को पकड़ कर रखती है
नवीनतम कीमत पता करेंभुगतान प्रकार: | T/T,Paypal |
इंकोटर्म: | FOB,CIF,EXW,DDP,DDU |
Min. आदेश: | 1 Set/Sets |
परिवहन: | Ocean,Land,Air,Express |
बंदरगाह: | Shenzhen,Guangzhou,Hongkong |
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Min. आदेश: | 1 Set/Sets |
परिवहन: | Ocean,Land,Air,Express |
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मॉडल नं.: Durostone
ब्रांड: मानद
दर्जा: नया
वेव सोल्डर पैलेट ड्यूरोस्टोन एसएमटी स्थिरता नीचे एसएमटी पैच उत्पादन के लिए एक जिग है: उपयोगिता मॉडल कार्गो परिवहन के क्षेत्र से संबंधित है, विशेष रूप से एसएमटी चिप उत्पादन के लिए एक स्थिरता के लिए; एसएमटी पैच पीसीबी के आधार पर संसाधित प्रक्रिया प्रक्रियाओं की एक श्रृंखला के संक्षिप्त नाम को संदर्भित करता है, पीसीबी एक मुद्रित सर्किट बोर्ड है, और एसएमटी सर्फेस असेंबली टेक्नोलॉजी (सर्फेस माउंट टेक्नोलॉजी) है, जो इलेक्ट्रॉनिक असेंबली उद्योग में सबसे लोकप्रिय तकनीक है और शिल्प। पीसीबी सर्किट बोर्ड को पैच करने की उपर्युक्त प्रक्रिया में, सर्किट बोर्ड को स्थानांतरित करने से रोकने के लिए, एक क्लैंप के साथ सर्किट बोर्ड को अस्थायी रूप से ठीक करना आवश्यक है ताकि कर्मचारी इसे संचालित कर सकें; मौजूदा एसएमटी पैच प्रोडक्शन जिग्स आम तौर पर पीसीबी सर्किट बोर्ड पर सीधे पीसीबी सर्किट बोर्ड पर पैच प्रोसेसिंग करते हैं, जो पीसीबी सर्किट बोर्ड को क्लैंप करने के बाद होता है, जो पीसीबी सर्किट बोर्ड की सतह की स्वच्छता की गारंटी नहीं दे सकता है। यदि पीसीबी सर्किट बोर्ड की सतह से जुड़ी धूल और अन्य अशुद्धियां हैं, तो सीधे चिप की गुणवत्ता को प्रभावित करेगी, इसलिए हम एसएमटी चिप उत्पादन के लिए एक जिग का खुलासा करते हैं, उपरोक्त समस्याओं को बेहतर बनाने के लिए पीसीबी रिफ्लो सोल्डर वेल्डिंग
होल्डडाउन क्लैंप
-एक तरंग मिलाप संचालन में उपयोग के लिए विशेष रूप से किया गया
--स्टूली मोल्डेड प्लास्टिक पार्ट, स्प्रिंग, स्क्रू और स्लीव से बनाया गया है।
-वर्क तापमान: 200 डिग्री, अधिकतम 280Degree (10 ~ 20s)।
-उनटी कार्रवाई यह है कि इसे फ्लोटिंग और लहर सोल्डर प्रक्रिया के तहत फ्लोटिंग और लिफ्टिंग से बचाने के लिए पीसीबी बोर्ड को दबाएं ताकि उत्कृष्ट मिलाप टिन बना सकें।
-एक तरंग मिलाप संचालन में उपयोग के लिए विशेष रूप से किया गया
--स्टूली मोल्डेड प्लास्टिक पार्ट, स्प्रिंग, स्क्रू और स्लीव से बनाया गया है।
-वर्क तापमान: 200 डिग्री, अधिकतम 280Degree (10 ~ 20s)।
-उनटी कार्रवाई यह है कि इसे फ्लोटिंग और लहर सोल्डर प्रक्रिया के तहत फ्लोटिंग और लिफ्टिंग से बचाने के लिए पीसीबी बोर्ड को दबाएं ताकि उत्कृष्ट मिलाप टिन बना सकें।
फ्लोटिंग और लिफ्टिंग से पीसीबी सब्सट्रेट को बचाने के लिए वेव सोल्डर पैलेट, फिक्स्चर और स्टेंसिल में पीसीबी सब्सट्रेट का उपयोग किया जाता है।
एसएमटी फिक्सचर/फूस को एसएमटी रिफ्लो सोल्डर फूस के लिए फास्टनर पकड़ें
यह पीसीबी रखने के लिए एसएमटी स्थिरता पर तय किया गया है
एसएमटी रिफ्लो सोल्डर प्रगति के लिए डिज़ाइन किया गया
हाइट तापमान प्रतिरोधी: 300 डिग्री सेल्सियस
दसाई और वसंत स्टेनलेस स्टील सामग्री में हैं
पैकेज: 1000pcs प्रति पॉलीबैग एंटीस्टैटिक ड्यूरोस्टोन
वेव सोल्डर पैलेट ड्यूरोस्टोन आयाम:
वेल्डिंग पीसीबी रिफ्लो सोल्डर फूस का उपयोग एसएमटी रिफ्लो टांका लगाने वाले पैलेट्स/फिक्स्चर पर पीसीबी रखने के लिए किया जाता है
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